云浮選擇焊接-億昇精工 ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創(chuàng)建一種機械和電器的連接。

標準SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時間的變化規(guī)律，并結(jié)合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，同時考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度（250oC→260～270oC）以提高釬料流動性，但注意高溫對電路板造成損傷及對焊接設(shè)備造成的腐蝕；

2、SnCu 中可以添加微量Ni（鎳）以提高釬料流動性；

3、采用活性更高的助焊劑；

4、減短引腳長度（推薦為105mm，并成外分開15°），減小焊盤面積。

對于選擇性波峰焊設(shè)備,一般有三個保養(yǎng)保護模塊:助焊劑噴涂模塊,預(yù)熱模塊,焊接模塊。

一、助焊劑噴涂模塊的保護與保養(yǎng)

選擇焊接針對每一個焊點進行選擇性噴涂,正確的保護能夠保證其安穩(wěn)的運轉(zhuǎn)和精度。在噴涂過程中, 一般會有少量助焊劑殘留在噴嘴上,其溶劑揮發(fā)后會產(chǎn)生凝結(jié)。因而,在每次開機生產(chǎn)之前,需要用蘸了酒精或其他有機溶液的無塵布來清潔噴頭和周圍,鏟除去噴頭的助焊劑殘留,避免噴頭被堵住致使在接連生產(chǎn)中前幾塊板的噴涂不良。